从全球最高级别半导体技术学会看垄断化和移动化两大潮流【2】

只有“4家公司”能够在制造领域生存

在本届IEDM上，大型代工企业美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Ajit Manocha向与会者介绍了这些潮流对业界带来的影响。作为会议第二天午宴的特邀演讲者，Manocha以“FOUNDRY 2.0，Are you ready for mobile era?”为题发表了讲演。

“垄断化”与“移动化”潮流汹涌 在会议第二天的午宴（Luncheon）上，GLOBALFOUNDRIES首席执行官Ajit Manocha发表演讲（a、b）。 Manocha指出，估计能够制造尖端SoC的企业今后只有4家左右，而且拉动半导体市场增长的火车头变成了移动产品（c）。（图（c）为GLOBALFOUNDRIES的资料）

Manocha首先指出，因移动产品拉动半导体市场增长，尖端半导体的需求迅速扩大。估计采用尖端工艺技术的45～20nm工艺SoC的代工市场在2011～2016年将以年均37％的速度扩大。这要求代工企业具备多大产能呢？Manocha引用调查公司的数据，给出了令人吃惊的数字。仅从用于移动产品的32～20nm工艺应用处理器来看，每年就会产生60万枚（按300mm晶圆换算）的新需求。光是为了满足应用处理器的需求，代工企业的半导体月产能就要增加5万枚。

而且，Manocha称，估计能够制造20nm工艺以上尖端SoC的半导体厂商“只有4家”。除了GLOBALFOUNDRIES和台积电之外，还有美国英特尔公司和韩国三星电子公司。Manocha认为，因为技术壁垒高、投资负担大，4家企业之外的公司将会退出尖端SoC制造业务。因此，Manocha称，无论是技术开发还是扩大生产规模，“我们面临的压力都会越来越大，（SoC制造）竞争将更加激烈”。

如此激烈的竞争正迫使各公司制定出积极的微细化计划。Manocha在演讲中表示，继2013年即将量产的20nm工艺之后，1年后的2014年将会微细化至14nm工艺，再1年后的2015年将微细化至10nm工艺。还称2017年将会实现7nm工艺的量产。关于是否为应对半导体需求的扩大而推进450mm晶圆的大口径化，Manocha称“这对遵循摩尔法则至关重要”。并明确表示不会落后于已经表现出大口径化愿望的英特尔、三星和台积电。

很久之后量产技术发布才会增加

尖端半导体制造的垄断化带来的影响在近几年的IEDM上得到了如实反映。以前，很多SoC厂商都竞相发布用于新一代半导体的CMOS技术，这样的情形却在本届IEDM上完全消失。

在与SoC用晶体管技术关系较大的九场分会中，SoC厂商针对设想近期量产的CMOS技术进行发布的分会只有两场。其他大多是大学及研究机构发布的打算5年之后实用化的技术。一名半导体研究者表示：“在过去的IEDM上，以2～3年之后实现量产为目标的技术发布居多。而最近论文却出现了两极分化，集中在非常接近实用化的技术和要很久才能实用化的技术上。”

半导体用途向移动产品和云服务转变也会带来很大影响。会议第二天晚上的专题讨论会的议题是“终极晶体管技术”和“新一代非易失性存储器技术”。前者支撑移动产品等使用的SoC的未来，后者支撑移动产品及数据中心使用的存储设备的未来。