2014年01月28日09:18
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美国开发出容量比锂离子电池高10倍的糖类燃料电池，“3年内实用化”
英特尔CEO科再奇在2014年美国CES上展示了最新开发出的Esidon技术，并表示，最快将在2014年夏季进入市场。
笔者认为这是一项伟大的革命性技术。其伟大之处在于，不再是把设备插进计算机或与计算机用硬线连接，而是把计算机直接插进不同大小的各类设备中，使其实现智能化联网。这将对今后的几乎所有行业产生重大影响和革命性改变。
值得特别指出的是，Edison是中国研究人员的杰作，此是后话，文中会有详细介绍。
下面请跟随笔者进入英特尔中国研究院来揭开Esidon的神秘面纱。
图1 形如SD卡的可插拔微型计算机（PIA）Edison
Edison是什么？
实际上，Edison是一个基于双核Quark CPU SoC、采用22nm工艺、形如SD卡的可插拔微型计算机（PIA），如图1所示。其内部还包括了DC/DC电源模块、NAND闪存、LPDDR2(POP)、WiFi、低功耗蓝牙、WiFi天线，及可连接各种外设的I/O引脚，如SD Slave、SPI、SDIO master、电源线、UART、GPIO、I2C、I2S、PWM、SDS控制及CPU控制等（见图2和图3）。开发者也可以用软件控制少部分I/O引脚。
图2 Edison的正面
图3 Edison的背面
通常，外界所知道的英特尔低功耗CPU核只有Atom，英特尔手机芯片的内核确实是Atom，但Edison用的不是Atom，而是Quark核，内部称为Sub Atom，且与几个月前宣布的Quark不太一样。顾名思义，其运算能力比Atom稍低，但功耗要低很多。例如，系统峰值功耗约1W，低功耗模式下小于250mW。Edison的内部采用了大小核架构，小核可以快速启动，且具有灵活的功耗模式；大核有高级编程环境和丰富的功能，如支持Edison应用商店、Javascript、Python、Java、C/C++等程序语言、云服务和中间件等，对编写软件的开发者非常有用。
英特尔中国研究院首席科学家王元陶透露，其实在低功耗模式下，功耗可以比250mW更低，但目前还不便向外界公布。
他打了个自认为不是太恰当的比方，Edison类似于把Arduino开发板和Raspberry Pi（树莓派）开发板融合在一起，然后结合到很小的SD卡。当然其中要包括所需的I/O引脚。
王元陶还给笔者讲了两个在开发中非常难以攻克的技术难点。第一是功耗必须很低。几年前，开发团队最初设计时就定了一个目标，准备把Edison插到SD卡槽里，因为SD卡槽相当普遍，而且很便宜，英特尔希望鼓励开发者用这种常见产品进行设计。
由于SD卡槽只能支持1.5W的功耗，所以虽然还不清楚最后开发出来的具体是什么，但一开始就定了一个非常严格的规矩，无论将来开发出来的东西是什么，其功耗一定要在1.5W以下。难点在于，很多功能，如Wi-Fi、SoC的功耗都很高。因此在省电方面花了很多功夫。最后，Eison的系统峰值功耗最高只有1W。
第二是尺寸要小。如果大一点点，就放不进SD卡槽里。不只是面积，厚度更难。双核Quark CPU SoC采用POP（Package On Package）封装，厚度较高。经过一番艰苦努力才把它降到现在能插进SD卡槽的厚度。
王元陶称，Edison在如此小的体积和如此低的功耗下，实现了如此多的功能，“这在全球是独一无二的。”它为创客们解决了所有关于计算部分的工作。开发者开始实验创新想法时，可以用Edison，形成产品的过程中还可以用Edison。
他还分析称，嵌入式市场上，现有的产品大多是用一个MCU控制，应用基本固定了。而用Edison开发产品，功能不是做“死”，而是很灵活。设备可以从Edison的应用商店里下载App，以增强功能，并可持续得到生态系统中大量第三方开发者的支持。
另外有一点要特别说明，Edison不一定是现有的SD外形，以后根据需求也可以做成其他样式。
他透露，计划几年后，还将把其中的4个芯片集成在一起，使体积更小，以便开发以前无法实现的应用和设备。此外，现在没有的GPU功能，将来也会集成进去。
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