2014年02月14日08:21
將手機基站用半導體用於發動機
飛思卡爾半導體則介紹了把面向手機基站開發的高功率RF晶體管用於汽車發動機點火的項目。這是與大發工業和Imagineering共同推進的，利用晶體管在發動機內產生等離子，點燃燃料。該技術有望提高燃效。該公司在展區內展示了試制品（圖3）。
圖3：配備飛思卡爾的RF晶體管的試制品
LAPIS Semiconductor公司參考展出了車載直流電源通信。由於是在12V的直流電源布線上重疊數據進行傳輸，因此用一根布線既能供電又能提供數據。利用了從沖電氣工業時代開始在通信領域積累的OFDM（直交頻分復用）技術等。該公司在展區內利用通過市售FPGA試制的收發IC進行了演示（圖4）。
圖4：LAPIS展示的電力和數據的發送演示
SII（精工電子）展示了可檢測0.5Pa壓力變化的壓力傳感器。可通過測量大氣壓掌握高度等。展示的電路使用了該公司開發的通用運算放大器，這是一款不僅擴大了工作溫度范圍，而且提高了耐壓的車載級產品。
動態改變FPGA的邏輯
從通信裝置到消費類電子產品都在使用的FPGA廠商也針對汽車領域積極展開了行動。例如，賽靈思此次利用遙控車進行了車輛全方位監控系統的演示（圖5），可根據車輛的換擋操作動態更改FPGA的邏輯。該公司強調，這樣可提高邏輯電路的裝配效率。
圖5：賽靈思在演示中使用的遙控車
英飛凌科技的展示宣傳的是把移動產品用SoC等尖端邏輯IC常用的300mm晶圓用於車載半導體制造。具體而言，該公司展示了用於Si IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）制造的硅晶圓。減薄晶圓可降低IGBT的損失，為了強調晶圓的厚度之薄，該公司以彎曲的狀態展示了超薄晶圓（圖6）。（作者：小島 郁太郎，日經技術在線！供稿）
圖6：英飛凌特意彎曲300mm薄晶圓進行了展示
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