2012年12月24日08:42 來源：人民網-財經頻道
2012年是智能手機等移動設備用微處理器的競爭進一步激化的一年。該領域既有新的半導體廠商加入，也有部分半導體廠商選擇了退出。無論是個人電腦及服務器用處理器，還是移動設備用處理器，其半導體制造技術都進步了一代。
配備“MSM8960”，面向日本市場的“GALAXY S III”。
利用32nm/28nm工藝技術來制造移動設備用微處理器已經不再特殊。美國高通公司已經開始量產配備兼容ARM架構的自主CPU內核“Krait”，採用28nm工藝技術制造的“Snapdragon S4”系列。配備整合了基帶處理電路的“MSM8960”及應用處理器單體型“APQ8064”的智能手機日本國內外也不少見。
韓國三星電子公司開發出了配備採用32nm工藝技術制造的Cortex-A9內核的雙核產品“Exynos 4212”及四核產品“Exynos 4412”，並開始配備於自產的智能手機。美國谷歌公司2012年10月發布的平板終端“Nexus 10”（三星制造）採用了配備兩個Cortex-A15內核的“Exynos 5250”。
英特爾處理器的智能手機亮相
對移動設備處理器市場虎視眈眈的美國英特爾公司於2012年1月正式發布了採用32nm工藝制造技術的智能手機用Atom處理器“Atom Z2460”。配備Z2460的智能手機，已由中國聯想集團、美國摩托羅拉移動公司及中國中興公司等企業上市。英特爾能否在ARM架構（及ARM架構兼容）的CPU佔據大部分市場的智能手機處理器領域東山再起備受關注。
新涉足高端機型用移動處理器領域的是中國華為技術公司的子公司中國海思半導體公司。其開發了華為智能手機“Ascend D quad”配備的應用處理器“K3V2”（工作頻率最大為1.5GHz的四核產品）。
蘋果也轉到32nm工藝
三星和華為等推進智能手機微處理器自主生產的動向似是受到了美國蘋果公司的影響。以智能手機“iPhone”和平板終端“iPad”等席卷了市場的蘋果採用了自主設計的微處理器。蘋果2012年一舉推進到了32nm工藝制造技術。iPhone 5配備的“A6”、第4代iPad配備的“A6X”以及iPad mini配備的“A5”認為全部是三星採用32nm工藝技術制造的。
iPhone 5配備的處理器“A6”的裸片照片由三星採用32nm工藝技術制造。
面向中國等新興市場國家的智能手機處理器的競爭尤其激烈。美國博通公司和美國邁威爾公司都制定了供應低價位終端用處理器的戰略，高通也擴充了低價位終端用處理器的產品陣容。
同時，也有企業退出了競爭激烈的智能手機應用處理器業務。比如瑞士ST-Ericsson公司於2012年4月宣布，將應用處理器的研究開發業務及人員移交給意法合資的意法半導體公司。意法半導體除了移動設備外，還面向車載設備和家用數字消費產品等多個產品領域開展應用處理器業務。ST-Ericsson從事基帶處理LSI、RF收發器IC，以及集成了基帶處理電路和應用處理電路的整合型處理器業務。
美國德州儀器公司也宣布，計劃縮小以“OMAP”品牌開展的移動設備用應用處理器等無線業務，而將重心放到產品生命周期較長的嵌入設備領域。
個人電腦用22nm產品亮相
英特爾公司的第3代“Core”處理器（開發代碼：“Ivy Bridge”）
在英特爾握有較大份額的個人電腦和服務器用微處理器領域，該公司投放了第3代“Core”處理器產品群（開發代碼為“Ivy Bridge”）是一個重大消息。這是該公司使用稱為“Tri-Gate”的三維構造晶體管以22nm工藝技術制造的首款產品。
在英特爾實力強大的市場上，ARM內核微處理器也出現了擴大的跡象。其中之一來自美國微軟公司2012年10月上市的最新OS“Windows 8”的影響。因為有了ARM處理器用的Windows“Windows RT”，微軟的“Surface”等Windows平板電腦開始採用ARM內核的處理器。
另一個跡象是，服務器用處理器採用了ARM內核。英國ARM公司2012年10月發布了支持64bit執行模式“ARMv8”架構的首款CPU內核“Cortex-A57/A53”。公布接受該內核授權提供的美國Advanced Micro Devices公司（AMD）預定2014年開始制造採用ARM內核的服務器用處理器。採用ARM內核的服務器用微處理器方面，邁威爾公司和Calxeda公司等已經在供貨，通過推進64bit化以及擴充支持ARM的軟件，估計ARM內核在服務器領域的採用會繼續增加。（日經技術在線！ 供稿）
