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拆解iPhone5s/5c(上):内部设计惊人相似

2013年11月01日08:36    

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苹果公司2013年9月推出了与原机型一样采用铝合金外壳的“iPhone 5s”以及采用树脂机壳的“iPhone 5c”。这是该公司首次同时推出两款iPhone。《日经电子》通过拆解发现,这两款产品的部件和主板设计十分相似。

从事智能手机等多种设备的分析服务的Fomalhaut Technology Solutions公司总裁柏尾南壮介绍说:“即使是同一家厂商的智能手机,不同机型的设计通常也大不相同。而此次的5s和5c采用了可以说‘几乎完全相同’的通用设计。”而且还有很多地方保留了上一代“iPhone 5”的设计。苹果公司通过在不同版本和机型间采用通用设计,最大限度降低了机型增加带来的设计成本、采购成本及制造成本等的增加。

本文将分上下两篇介绍《日经电子》对iPhone 5s和5c进行拆解调查的结果。本篇主要介绍机身结构和主板等的设计。

5s的主板尺寸缩减了10%

iPhone 5s和5c机壳内的基本部件布局沿袭了iPhone 5(图1)。从屏幕一侧看去,右边是主板,左边是充电电池,通过主板上部的连接器群连接带触摸功能的液晶面板模块。上部是相机模块和振动用马达等,下部有扬声器和用来连接个人电脑的Lightning接口等,这些部件的布局完全相同。唯一不同的是iPhone 5s配备了指纹传感器。

图1:5c和5s的设计基本相同

《日经电子》对iPhone 5c和iPhone 5s进行拆解后发现,5c和5s的主板设计基本相同。主板面积比iPhone 5削减了6~10%左右。机壳内的部件布局沿袭自iPhone 5,iPhone 5与iPhone 5s的机壳尺寸相同,估计材料也相同。

iPhone 5s和5c的主板比iPhone 5小。根据除去突起部分后的长和宽来计算,iPhone 5s的主板面积较iPhone 5缩小了约10%,iPhone 5c则缩小了约6%。将两款新机型的主板进行对比后发现,用于固定部件的螺丝孔和各种连接器的位置是一样的,主要部件的型号和在主板上的位置也基本相同(图2)。

图2:iPhone 5s的主板及主板上配备的部件

本图为iPhone 5s的主板照片和主板上配备的主要部件列表。对iPhone 5、5c和5s的部件进行比较后发现,5c和5s的部件基本相同。5s特有的部件只有应用处理器、应用处理器用电源管理IC、传感协处理器等。各个部件的用途、型号、厂商名是《日经电子》和Fomalhaut Technology Solutions推测的。表中标注为粉色的部件估计与其他机型通用。

新的处理器用电源管理IC

iPhone 5s和5c的不同之处在于电源管理IC和音频编解码器IC。是否配备苹果称做“M7”的协处理器也是差异之一。iPhone 5s主板上安装有多个连接器的区域的中央,配置了估计是M7的恩智浦半导体公司的MCU。应用处理器用电源管理IC及其周边部不同是因为配备的处理器各不相同。苹果为定位于高性能产品的5s配备了新开发的“A7”,而为普及型产品5c配备了与上一代机型相同的“A6”。

因此,iPhone 5c的电源管理IC采用了外观与iPhone 5上配备的产品相似的树脂封装品。虽然型号不同,但估计功能差不多。而5s配备了估计支持A7处理器的新的电源管理IC。同时,电感和电容等被动元件的位置也发生了变化。

两款新机型的音频编解码器IC都采用了新型号的产品。估计5c采用新产品是为了削减安装面积,5s则是为了实现高音质化和多功能化。iPhone 5采用的是8.5mm×6.5mm的树脂封装品,而5c采用的是面积更小的4.4mm见方产品,好像是通过制造技术的微细化和变更IC封装实现了小型化。5s配备的产品估计是在5c配备品的基础上提高了功能,尺寸大一圈,为6.0mm见方。

 

(责编:值班编辑、庄红韬)

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