2012年11月22日09:09 來源：人民網-財經頻道
全球最為重要的半導體集成電路技術相關國際會議“國際固態電路會議（ISSCC）2013”將於2013年2月17∼21日在美國舊金山舉行。11月19日，ISSCC遠東地區委員會於在東京舉行記者發布會，介紹了ISSCC 2013的概要。
盡管半導體產業有很多悲觀的消息，但ISSCC遠東地區委員會主席、東京大學副教授池田誠表示：“從全世界來看，半導體領域仍在繼續增長，新技術開發也依然活躍。”
ISSCC遠東地區委員會的各位成員。 亞洲論文錄用數量繼上屆之后再次居首。
日本的論文錄用數量重返第二位。 韓國科學技術院在各機構和企業中居首。
本屆ISSCC的論文投稿數量為629篇，與上屆628篇基本相同，論文錄用數量為209篇，比上屆增加7篇，錄用率為33.2％，與往年相當。從各大洲的論文錄用數量來看，亞洲繼上屆之后再次位居首位，達到了84篇，佔整體的40％，比上屆提高了4個百分點。上屆ISSCC是亞洲的論文錄用量首次居首位，此次再次讓人感受到亞洲在尖端半導體開發領域的世界領先地位。另外，北美為74篇（佔36％，比上屆提高2個百分點），歐洲為51篇（佔24％，比上屆下降6個百分點）。
按國家/地區分，美國以73篇（上屆為65篇）居首，日本以30篇（上屆為25篇）次之，韓國以22篇（上屆為30篇）名列第三，台灣地區以19篇（上屆為9篇）位列第四。另外，上屆的與會人數為2997人，預計本屆為3000人左右，與上屆基本持平。
從不同機構及企業的論文錄用數量來看，韓國科學技術院（KAIST）以12篇居首，比利時的IMEC（微電子研究中心）以9篇次之，IBM、麻省理工學院（MIT）及荷蘭代爾夫特理工大學各為8篇，排名都很靠前。日本方面，富士通、慶應義塾大學、鬆下及東芝各為4篇，瑞薩電子為3篇。 中國復旦大學也有2篇被採用。
此次ISSCC將迎來創辦60周年，會議主題是“60th Year of (EM)Powering the Future”（為未來助力的60年），還將於的2月18日以“過去發明並束之高閣的古董技術”為題舉辦60周年記念研討會。將舉辦四場主題演講，除了由AMD公司就異構計算發表演講之外，還將由荷蘭阿斯麥公司（ASML）介紹新一代蝕刻技術的前景，此外，鬆下公司將介紹智能生活方面的技術，美國加州理工學院也將發表演講。（日經技術在線！ 供稿）
