從全球最高級別半導體技術學會看壟斷化和移動化兩大潮流【2】

隻有“4家公司”能夠在制造領域生存

在本屆IEDM上，大型代工企業美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執行官Ajit Manocha向與會者介紹了這些潮流對業界帶來的影響。作為會議第二天午宴的特邀演講者，Manocha以“FOUNDRY 2.0，Are you ready for mobile era?”為題發表了講演。

“壟斷化”與“移動化”潮流洶涌 在會議第二天的午宴（Luncheon）上，GLOBALFOUNDRIES首席執行官Ajit Manocha發表演講（a、b）。 Manocha指出，估計能夠制造尖端SoC的企業今后隻有4家左右，而且拉動半導體市場增長的火車頭變成了移動產品（c）。（圖（c）為GLOBALFOUNDRIES的資料）

Manocha首先指出，因移動產品拉動半導體市場增長，尖端半導體的需求迅速擴大。估計採用尖端工藝技術的45∼20nm工藝SoC的代工市場在2011∼2016年將以年均37％的速度擴大。這要求代工企業具備多大產能呢？Manocha引用調查公司的數據，給出了令人吃驚的數字。僅從用於移動產品的32∼20nm工藝應用處理器來看，每年就會產生60萬枚（按300mm晶圓換算）的新需求。光是為了滿足應用處理器的需求，代工企業的半導體月產能就要增加5萬枚。

而且，Manocha稱，估計能夠制造20nm工藝以上尖端SoC的半導體廠商“隻有4家”。除了GLOBALFOUNDRIES和台積電之外，還有美國英特爾公司和韓國三星電子公司。Manocha認為，因為技術壁壘高、投資負擔大，4家企業之外的公司將會退出尖端SoC制造業務。因此，Manocha稱，無論是技術開發還是擴大生產規模，“我們面臨的壓力都會越來越大，（SoC制造）競爭將更加激烈”。

如此激烈的競爭正迫使各公司制定出積極的微細化計劃。Manocha在演講中表示，繼2013年即將量產的20nm工藝之后，1年后的2014年將會微細化至14nm工藝，再1年后的2015年將微細化至10nm工藝。還稱2017年將會實現7nm工藝的量產。關於是否為應對半導體需求的擴大而推進450mm晶圓的大口徑化，Manocha稱“這對遵循摩爾法則至關重要”。並明確表示不會落后於已經表現出大口徑化願望的英特爾、三星和台積電。

很久之后量產技術發布才會增加

尖端半導體制造的壟斷化帶來的影響在近幾年的IEDM上得到了如實反映。以前，很多SoC廠商都競相發布用於新一代半導體的CMOS技術，這樣的情形卻在本屆IEDM上完全消失。

在與SoC用晶體管技術關系較大的九場分會中，SoC廠商針對設想近期量產的CMOS技術進行發布的分會隻有兩場。其他大多是大學及研究機構發布的打算5年之后實用化的技術。一名半導體研究者表示：“在過去的IEDM上，以2∼3年之后實現量產為目標的技術發布居多。而最近論文卻出現了兩極分化，集中在非常接近實用化的技術和要很久才能實用化的技術上。”

半導體用途向移動產品和雲服務轉變也會帶來很大影響。會議第二天晚上的專題討論會的議題是“終極晶體管技術”和“新一代非易失性存儲器技術”。前者支撐移動產品等使用的SoC的未來，后者支撐移動產品及數據中心使用的存儲設備的未來。