2014年05月19日09:29
富士通在東京舉辦的“富士通論壇2014”（5月15∼16日）上公開了正在開發的下一代超級計算機主板，以及收納該主板的2U（約9cm）高度機箱。這個高約9cm的機箱所容納的處理能力為12TFLOPS左右，與兩代前的超級計算機“京”的一台機櫃（高約2m）相同。單位高度的處理能力約為“京”的22倍。
左為機箱，右為主板 圖片由《日經電子》拍攝。
“京”的MPU為“SPARC64 VIIIfx”，運算能力為128GFLOPS。富士通2011年發布的新一代超級計算機“PRIMEHPC FX10”配備的是新一代MPU“SPARC64 IXfx”。該MPU的運算能力為236.5GFLOPS。目前正在開發的超級計算機的MPU為SPARC64 IXfx的新一代芯片。盡管名稱尚未確定，但運算能力可達到約1TFLOPS。
與“京”的比較 富士通的介紹展板。
在“京”上用於連接各處理器的“TOFU”互聯芯片被內置在該MPU裡。正在開發的下一代超級計算機主板上裝有3個這種MPU。每個主板的運算能力約為3TFLOPS，一個2U機箱裝有4塊主板，其運算能力約為12TFLOPS。
主板的概要 富士通的幻燈片。
據富士通介紹，主板上每個MPU都配備8個DRAM模塊。DRAM模塊為美國美光科技（Micron Technology）公司的“Hybrid Memory Cube（HMC）”。HMC為縱向堆疊多個DRAM裸片、使用TSV（硅通孔）來連接的三維封裝DRAM。截止目前，HMC的容量以及堆疊的DRAM裸片個數均未確定。通過將互聯芯片內置於MPU以及使用HMC等措施，使主板布局變得十分簡潔，水冷管的設置也較現行超級計算機有了大幅改善。
機箱等的概要 富士通的幻燈片。
除了三維封裝DRAM之外，富士通還在超級計算機上首次採用了光纖連接技術。各個機箱之間採用光纖連接。但主板上的部件與主板之間仍與原來一樣為電信號連接。
富士通目前已經接到了此次公開的下一代計算機訂單。訂購方為日本獨立行政法人宇宙航空研究開發機構（JAXA）。從JAXA獲得訂單的超級計算機的系統總體理論峰值性能將達到3.4PFLOPS。據富士通介紹，該系統將分階段導入JAXA，計劃2014年10月啟動部分系統，2016年4月開始全面運行。（作者：小島 郁太郎，日經技術在線！供稿）
