2012年12月25日13:59 来源：人民网-财经频道
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高通公司为无线通信技术的开发目标设计了一句口号，即“对应1000倍的数据流量”。2011年全球数据通信量比上一年翻了一番。按照这样的速度，10年后的通信量就会达到目前的约1000倍。高通的目标就是以这种假设为前提的。
开展“1000x”宣传活动
高通市场营销部高级总监Peter Carson指出：“要实现1000倍的数据通信，需要综合利用以下三个方面的技术进步：（1）移动通信方式的进化；（2）利用更宽的频带；（3）利用WLAN和小型蜂窝。”为此，高通正在进行多项研发和标准化活动。
高通认为，重要的不仅是提高频率利用效率，还要综合考虑移动通信及WLAN的多种方式、覆盖范围各异的基站以及需要授权和不需要授权的频带的组合。正如该公司董事长兼CEO保罗·雅各布（Paul Jacobs）在2008年接受《日经电子》杂志采访时所说，“为提高用户可用的实际速度，今后高‘密度’基站的配置很重要”，目前高通正朝着在离用户近的地方设置小型基站，利用所有频带和通信方式处理数据通信的方向前进。
移动通信方式的进化方面，高通率先推进对新一代移动通信方式的支持。该公司2012年11月开始样品供货的基带处理LSI“MDM9x25”，就相当于第三代支持LTE的基带处理LSI。
高通将于2013年开始量产MDM9x25，该公司高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher自信地说：“我们比其他公司领先了两代。”整合了MDM9x25电路的新一代“Snapdragon”处理器预计将在2013年发布。
首次支持载波聚合技术
MDM9x25支持以20MHz的带宽实现下行最大150Mbit/秒速度的LTE Cat4终端。另外，还在业界首次支持3GPP发布的Release 10规范规定的LTE-Advanced“载波聚合”技术。
载波聚合是整合多个频带加以利用的技术。Peter Carson 表示：“可以将连续的20MHz带宽用于LTE服务的通信运营商目前还很少。为提高实际的峰值数据速率，需要尽早支持载波聚合。”
高通还推进了低耗电化。Peter Carson介绍说，与MDM9x25组合使用的RF收发器IC“配备了通过追踪功率放大器（PA）的信号功率电平（Power Level）、动态控制最高效率电源电压的技术”。
随着网络容量的扩大，在所有地方设置支持3G/4G及WLAN的小型蜂窝（小型基站）的时代即将到来，高通也为此进行了投资。继2011年收购从事无线及有线局域网等半导体业务的美国创锐讯公司（收购后以高通创锐讯公司的名称开展业务）后，2012年8月又收购了开发室内外小型蜂窝用SoC及软件的以色列的DesignArt公司。
在所有地方设置小型蜂窝
在多种无线通信方式和频带并存的时代，需要能够智能切换或并用这些通信方式和频带的技术。Peter Carson说：“目前的把数据从移动通信向WLAN分流的机制还与以前一样。今后将在芯片组中整合能在确保安全的同时自动切换的机制。”高通还预定支持3GPP的Release 8规定的“ANDSF”（Access Network Discovery and Selection Function）等。
为支持1000倍的数据通信，无线网络可能会变得越来越复杂。Peter Carson表示：“高通的目标是创造一个可以让用户在意识不到通信方式和频带等的变化的情况下，无缝利用无线网络的环境。”通过开发能够隐藏无线网络复杂化问题的芯片组，高通正在为了能够成为支撑1000倍通信时代的独一无二的企业而努力。（日经技术在线！ 供稿）
