2013年10月09日09:38
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自从进入3G时代，由于TD-SCDMA众所周知的问题，中移动的用户就开始感到比联通等用户矮半头，特别是在智能手机的用户体验方面。但这些郁闷将随着2014年4G进入规模商用阶段而烟消云散。
中国4G牌照将在年底发放
中国TD产业联盟秘书长杨骅在“ICT中国·2013高层论坛（9月24～26日，北京）”的TD-LTE产业分论坛上指出，2013年底，4G牌照将正式发放。中国移动在全国100个城市建成20万个基站后，2014年TDD智能机的需求量会暴增，千元智能机也会同时大批量上市。
中移动终端产品部总经理汪恒江透露，2013年，LTE智能机单月的出货量已超1500万部，且后续势头极强。
目前，全球有230个LTE商用网络，TD-LTE占21个，还有40多个网络正在部署。21个TD-LTE网中，10个是TDD和FDD融合组网。2013年底前，LTE商用网络可能达到260多个。尤其是中国4G牌照发放后，TDD覆盖率将会迅猛提高。
中兴通讯副总裁王勇介绍，2012年第四季度，美、日、韩三国的LTE智能机市场份额分别为14.7%、10.9%和40.2%，共占全球LTE90%的份额。但在中国市场起量后，这一格局将被完全改变。
TD-LTE网络正进一步完善
中移动正向2013年20万个基站的目标全力推进。北京已建了1000多个，并已于7月底，开始了TD-LTE用户体验招募活动。此外，在香港已部署FDD/TDD融合网络，实现了切换时延55ms，与系统内异频切换性能相当。
中国移动通信研究院副院长黄宇红表示，由于TD-LTE商用后，用户数量会出现激增，因此，要加强用户体验，进一步提升网络性能。
用户体验方面，首先，覆盖率非常重要，特别是室内深度覆盖方面。Smallcell（小站）将对BBU+RRU起到重要补充作用，除宏站外，还要引入范围小于2km的Nanocell，不到200m的Picocell 。
对于室内覆盖问题，大唐移动通信设备公司移动通信部副总工邹素玲表示，4G智能终端和移动互联网的无线数据业务70%发生在室内。Smallcell可覆盖居民小区的热点和盲点，且成本非常低，需求量很大。
Smallcell的关键技术是同步和密集组网。室内主要是空口同步和1588同步。密集组网要重点解决干扰、移动性管理及负荷均衡问题。
第二，降低结构性时延。网络层减少1ms时延，用户体验层感知的时延可减少14ms。
第三，FDD、TDD的融合组网不仅是产品、技术和产业的融合，最终目的是融合网络。合并TDD和FDD频谱，使用户感觉只有一张网。2016年，大陆的商用网络将支持TDD/FDD资源聚合。
提升网络性能方面，要通过载波聚合、CoMP技术和多天线增强技术来实现。
1. 载波聚合。目前TDD在20MHz带宽的下行速率最高是150Mbps，载波聚合方式可在40MHz带宽下，实现300Mbps的下行速率。今后还会推动D+F跨频段、F频段带内、D频段带内60MHz的载波聚合标准化和产业化。
2. CoMP技术。今后推动系统厂商支持下行相干与非相干的联合发送方案。
3. 多天线增强技术。后续关注重点是，端到端设备支持TM9天线技术，及终端上行双流发送方案。
另外，中移动还力争在2014年实现端到端设备的VoLTE商用语音方案。
厂商争相推出28nm芯片
中移动的黄宇红表示，2013年底到2014年初，市场上将出现5模13频的TD-LTE智能机。现在TDD智能机的功耗已经跟FDD相当了，有时甚至会更低。
海思、中兴、高通、Marvell、联发科等半导体厂商已经或将要上市28nm工艺的TD-LTE智能机芯片。
中兴在2013中国国际信息通信展会（PT/EXPO COMM CHINA 2013）上,演示了可实现VoLTE语音通话的28nm商用芯片WF7510。
对于LTE智能机芯片的射频前端部分，由于每个频段需要单独的收发电路，这使射频前端部分占了手机PCB板20%的面积，功耗和成本很高。
高通认为，提高射频前端的集成度是4G手机最后一个设计难题。其所开发的RF360芯片实现了一个模块处理所有频段模式的功能，即一个基带加一个前端模块，RFIC和功放等都集成在前端模块内。
从2013年TD-LTE大热看来，坚守中移动的数亿老用户终于快要熬出头了。用不了多久，就可以畅快淋漓地享受真正丰富多彩的移动宽带互联网生活了。（作者 恩平，日经技术在线！供稿））
