2013年11月15日08:55
M7为Cortex-M3 MCU
接着来分析iPhone 5s新配备的协处理器“M7”，M7用来收集加速度、角速度及地磁传感器的数据以推测iPhone的状态。M7为2.80mm×2.34mm的30端子晶圆级CSP品。仔细观察M7的裸片发现是采用90nm工艺技术制造的无闪存MCU。观察剥离布线层的裸片时，没发现好像闪存的电路块。M7的程序似装在A7管理的闪存中。
从表面和裸片上的字来看，M7应该是荷兰恩智浦半导体的“LPC1800系列”，是以最大180MHz驱动“Cortex-M3”内核的MCU产品群。但没有与M7上观察到的字样符合的型号。协助分析的技术人员指出：“M7看上去与‘LPC1830’很相似。像是去掉了LPC1830的部分电路块。”说M7是LPC1800系列的定制品较为准确（图3）。
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图3：“M7”为NXP的MCU定制品 苹果公司称为M7的传感用协处理器，估计是恩智浦半导体Cortex-M3 MCU“LPC1800系列”的定制品。似乎是去掉了不必要的功能，最大限度削减了端子数。 |
此外，我们还打开观察了印有“338S1216”和“338S1201”等，估计是根据苹果公司的规则而确定型号的多个IC和模块（表1）。单从裸片上的字样来判断，电源管理IC为美国戴乐格半导体的产品，音频编解码器IC为美国凌云逻辑的产品等，各芯片的厂商均与iPhone 5相同。由此可见这些厂商与苹果公司的密切关系。
天线和面板沿袭iPhone 5
在外部技术人员的协助下还分析了iPhone 5s和iPhone 5c除IC以外的部件。移动通信、无线LAN/蓝牙和GPS用三种天线在在机身上部形成，移动通信用子天线在机身下部形成（图4）。设备厂商的RF技术人员指出：“此次同样沿袭了‘iPhone 4’以后的构成。”
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图4：5c和5s的天线基本配置未变 iPhone 5s同样采用了把部分外装的金属部件用作天线的构造。而采用树脂外壳的iPhone 5c在内部配备了发挥同样作用的板金部件（a）。5s和5c的无线LAN/蓝牙用天线略微不同（b）。 |
移动通信用主天线与GPS天线通过设置在基板最上部正反两面的端子连接。iPhone 5s把机壳的金属框架用作天线，iPhone 5c用机壳内部配置的板金部件实现了同样的功能。
无线LAN/蓝牙天线与主板突出部的连接器连接。在这个连接中，iPhone 5s利用基于柔性基板（FPC）的天线模块一体型线缆，而iPhone 5c利用比较便宜的同轴线缆，相同功能的模块有微妙的差异。上述RF技术人员认为：“性能上应该几乎没有差异。只是天线模块的供货企业不同而已。”
显示屏部也沿袭了iPhone 5。《日经电子》在触摸面板研究所的协助下进行分析时，与iPhone 5一样，在iPhone 5s和iPhone 5c上也发现了采用将触摸功能内置于液晶面板的“In-cell型”面板的痕迹。例如，从截面没看到类似ITO薄膜的部件（图5）。用显微镜从玻璃盖板侧观察，也没发现ITO图案。
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图5：采用In-cell型触摸面板 iPhone 5s与iPhone 5同样采用In-cell型触摸面板。显示器部的厚度约为2.2mm。 |
iPhone 5上市时，In-cell型的成品率还比较低。但因苹果公司在iPhone 5s和iPhone 5c上继续采用，故可推测In-cell型的成品率得到了提高。（日经技术在线！供稿）
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