全球功率半導體市場2012年同比減少11.5%

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【功率半導體】（二）：SiC和GaN為何適作功率元件

日本矢野經濟研究所的調查顯示，按照廠商的供貨金額計算，2012年全球功率半導體市場規模為135.12億美元，比上年減少11.5％。功率半導體市場在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年連續兩年出現復蘇，但由於中國和歐洲經濟減速，個人電腦、顯示器和消費類產品的功率半導體需求低迷，因此2012年出現了兩位數的減少。另外，在日本和北美，純電動汽車、混合動力車以及光伏發電用功率調節器等用途的功率半導體需求則出現了增長。

各大廠商的功率半導體供貨金額走勢。2012年為實測值，2013年以后為預測?。“Si”指採用硅晶圓的功率半導體，“SiC/GaN”指採用SiC和GaN等新一代材料的功率半導體。功率半導體包括功率MOSFET/IPD、二極管、IGBT、功率模塊以及雙極晶體管等（資料：矢野經濟研究所）

此次的調查時間從2012年10月到2013年4月，對象包括功率半導體廠商、半導體晶圓廠商和應用設備廠商。矢野經濟研究所認為，功率半導體市場很可能會從2013年下半年開始復蘇。預計2013年的市場規模將達到比上年增加4.1％的140.7億美元，2020年的市場規模將達到290.1億美元，超過2012年的兩倍。

另外，矢野經濟研究所認為，功率半導體市場的牽引力將從MOSFET和二極管等離散型產品轉向功率模塊。原因是功率模塊的需求領域多為工業設備、新能源、純電動汽車和混合動力車、鐵路以及電力基礎設施等有望實現中長期增長的領域。

2020年新一代功率半導體的全球市場規模將達到約30億美元

矢野經濟研究所預測，採用SiC和GaN的新一代功率半導體的成本不斷降低，2015年以后將得到廣泛應用。野經濟研究所預計，這些新一代功率半導體的全球市場規模，從2012年到2020年將以年均57.2％的速度實現增長，2020年將擴大到29.8億美元。

SiC功率半導體目前主要採用SiC二極管，預計從2013年到2014年，涉足SiC晶體管的廠商會越來越多。估計6英寸晶圓將大量投放市場，採用6英寸晶圓的量產將保持穩定，2015年以后SiC晶體管的成本也會出現下降。

GaN功率半導體此前僅限於耐壓在200V以下的產品，供應廠商也隻有兩家，但從2012年底到2013年，耐壓為600V的產品相繼投產，因此已經開始在各個領域進行評測。最初估計將用於信息和通信設備的電源電路，之后有望用於光伏發電用功率調節器和消費類產品的電源等。（日經技術在線！ 供稿）