2014年03月26日10:33
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在3月18日至20日於上海新國際博覽中心舉行的2014慕尼黑上海電子展（Electronica China 2014）上，東芝半導體與存儲產品公司以移動終端、家用電器、汽車電子、工業及存儲五大應用領域的技術產品和解決方案，詮釋了智能社區的理念。
移動終端
東芝展示了CMOS圖像傳感器（見圖1），TransferJet、NFC等近場通信技術，及藍牙、Wi-Fi和無線充電等無線通信解決方案。關於TransferJet技術，詳見《東芝電子首次亮相深圳高交會電子展》一文。
圖1 東芝用於移動終端的CMOS圖像傳感器
家用電器
東芝日本東京總部半導體與存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監吉本健，向筆者介紹了白光LED“LETTERAS”照明解決方案（見圖2），採用了8英寸GaN-on-SI（硅基氮化鎵）工藝，超小型LED（CSP-LED）可以不用LED封裝材料，功耗0.2~0.5W。
圖2 CSP白光LED“LETTERAS” 照明解決方案
面向家庭內部互聯的920MHz無線M2M模塊，符合ECHONET-Lite、Wi-SUN Profiles（IP）等標准。據了解，日本一家廠商採用該模塊開發的無線產品將於2014年4月在日本上市。吉本健表示，該技術在中國市場正在推廣中。
汽車電子
吉本健特別介紹了一種氮化硅陶瓷散熱板（見圖3）。現有的散熱板收到較強應力時很容易折斷，而這種氮化硅陶瓷散熱板的強度非常高，據吉本健說，這種板在日本展出時，曾有一位力大無比的相扑運動員幾次試圖折斷它，但最終無功而返。
圖3 東芝電子開發的氮化硅陶瓷散熱板的結構示意圖
除了高強度外，氮化硅陶瓷散熱板的導熱性能也達到了90W/mK，將傳統氧化鋁級導熱率（21 W/mK）提高了4倍多。還有較高的耐熱循環特性，近似硅的熱膨脹系數，柔性是其他材料的1.5倍，因此，板可以很薄且大幅度彎曲。用氮化硅陶瓷散熱板做的導熱實驗如圖4所示。
圖4 氮化硅陶瓷散熱板的導熱比較實驗
上述特點使這種氮化硅陶瓷散熱板適用於混合動力汽車和純電動汽車的絕緣板（見圖5），即功率模塊的銅電路（AMC）基板。
圖5 氮化硅陶瓷散熱板可用於混合動力汽車和純電動汽車功率控制單元的絕緣板
此外，還展示了具有高動態范圍（HDR）功能的全高清圖像調整技術解決方案（見圖6）。
圖6 具有高動態范圍（HDR）功能的全高清圖像調整技術解決方案
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