2013年02月19日08:11 来源：人民网-财经频道
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日本富士通公司2月7日宣布，下调2012财年（截至2013年3月）的合并业绩预测，最终或亏损950亿日元。而此前一直预测最终盈利250亿日元。出现如此巨大反差的原因是，2012年10～12月计入了871亿日元的半导体业务重组费用等特别损失，还考虑了2012财年第4季度（2013年1～3月）欧洲业务结构改革的费用。
合并销售额预测也下调为4.37万亿日元，比上一财年减少比2.2％，比以往预测减少500亿日元。首席财务官加藤和彦（CFO）称：“虽然有汇率带来的增收效果，但（个人电脑及手机等）泛在解决方案（Ubiquitous Solution）以及（以半导体为中心的）器件解决方案将会减收。”预测营业利润保持1000亿日元未变。
同时发布的2012年4～12月合并结算数据显示，销售额同比减少1.6％，为3.12万亿日元，营业利润同比减少65.2％，为35亿日元，减收减益。
富士通社长山本正已
关于盈利状况不断恶化的系统LSI业务，富士通宣布，已与松下公司就联手设立新公司并移交业务事宜达成基本一致。富士通的全资子公司——富士通半导体公司将与松下的系统LSI业务合并，并专注于营销、设计及功能开发，实现无厂化。其在三重的主力工厂的300mm生产线，将探讨移交给包括台湾台积电公司（TSMC）在内的新代工企业。富士通代表董事社长山本正已强调，这些措施“是对如何（使半导体设计和制造业务）留在日本这个问题思考之后的结果”。
富士通和松下今后将签署正式协议，具体讨论成立系统LSI无厂化公司的相关事项。与此同时，富士通还委托日本政策投资银行为新公司出资或贷款。富士通董事兼专务执行高管肥塚雅博称，预计新公司的成立时间“为2013年中期”。新公司主要从事的产品领域为（1）用于高性能服务器及超高速网络等云计算基础设施的“高性能解决方案”、（2）用于新一代电视机及图像识别应用等领域的“视频与影像解决方案”、（3）用于移动设备等的“无线解决方案”。其中尤其要大力发展的是定制LSI（ASIC）及图像处理用ASSP。关于富士通从事的用于服务器及网络设备等的系统LSI业务，架构设计及电路/逻辑设计仍像以前一样由富士通负责，布局设计将由该公司与松下联合成立的新公司代替富士通半导体公司负责，制造业务将委托给与台积电等成立的新代工公司。
富士通半导体业务的改革措施
关于新的无厂化公司的出资比例，富士通和松下将在今后进行磋商。肥塚称，两公司“将在对新公司作为独立业务体运营发展达成共识的基础上，进行（出资比例等的）磋商”。瑞萨电子公司最初也曾加入有关系统LSI业务合并的磋商。山本表示，随时欢迎瑞萨参与共同组建新公司。
关于预定与台积电等联合成立的代工公司，山本表示，双方的协商“已进入最后阶段”。富士通计划向该代工公司出资，目前的协商方向是台积电出资过半。富士通称，代工公司的目标是，向日本国内外客户稳定供应先进的高品质半导体产品，同时在全球市场上发挥更强的竞争力。关于松下是否参与新公司组建，肥塚称“不便评论”。
采取这些措施之后，富士通将在富士通半导体公司保留MCU与模拟业务。肥塚就该业务表示，今后将探讨包括向其他公司转让业务在内的“所有可能性”。富士通半导体公司保留的三座半导体工厂为三重工厂的200mm生产线、会津若松工厂的150mm生产线与富士通半导体技术公司（FSET）的200mm生产线。这些工厂将在资产减值之后集中到会津若松地区，转变为小型经营实体。
富士通社长山本正已在2月7日的结算说明会上介绍半导体业务结构改革
伴随以上结构改革，将有约4500名员工从富士通半导体公司转职到新的无厂化公司及代工公司等，此外，富士通半导体公司还计划裁员约2000人。此外，富士通半导体公司已于2012月10月1日和电装公司就转让岩手工厂（前工序）达成一致，2012年12月21日与J-DEVICES公司就转让三个后工序生产基地达成一致，将有2400人因这些转让措施而转职。肥塚称，最后留在富士通半导体公司的员工“估计不到2000人”。
除半导体业务以外，包括提前退职以及削减外部派遣人员在内，富士通决定全球范围裁员约5000名。并且，还将采取把人员转调到营业部门及降低董事及高级职位报酬等措施。山本强调说：“这是为了实现下一年度以后业绩迅速回升所必需的措施。我们将果断进行资源转移，通过彻底调整成本构造来强化企业体质。”
除了人员对策之外，富士通还将强化总部组织精简及供应链改革等降低成本的活动。山本说：“我们确实希望将全年损益提高400亿日元。我们的目标是2015年度营业利润达到2000亿日元以上，纯利润达到1000亿日元以上。”（日经技术在线 供稿）
