半导体技术助力中国的三网融合与多屏互动

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3月21日～23日，第二十一届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2013）在北京国际展览中心举行。博通（Broadcom）、意法半导体（ST）、美满电子（Marvell）、ARM等半导体芯片和IP厂商，分别推出了C-DOCSIS和DOCSIS 3.0宽带接入、机顶盒与智能电视技术方案。

C-DOCSIS和DOCSIS 3.0宽带接入技术

C-DOCSIS是以天威视讯为代表的中国运营商于2012年8月提出的接入网标准。博通和海思作为芯片厂商参与了标准的制定。目前工作组正制订C-DOCSIS技术应用实施指南。同时，也与CableLabs合作推进该标准的国际化。

博通率先开发出同轴电缆媒体转换器（CMC）方案，目前芯片已经量产。该公司执行副总裁兼宽带通信集团总经理Daniel A.Marotta表示，其C-DOCSIS EoC软硬件有线电视解决方案包括CMC、DOCSIS 2.0和3.0电缆调制解调器及机顶盒SoC。其中24路下行、8路上行的C-DOCSIS BCM3384芯片，可用5GWiFi技术实现1Gbps的传输速率。16路下行、4路上行的C-DOCSIS BCM33843支持MoCA2.0和DECT要求。博通针对中国市场的EPON和C-DOCSIS系统架构如图1所示。

图1 博通针对中国市场的EPON和C-DOCSIS系统架构

博通宽带通信集团技术副总裁兼陈学敏指出：“C-DOCSIS将来可以扩展到DOCSIS3.1，并实现5Gbps下行、1Gbps上行的传输速率。”

数码视讯和中兴已采用博通C-DOCSIS EoC技术分别开发出支持三网融合的CC8800系列（曾在2012年CCBN展出过）和ZXA10EC9026产品。浙江华数、江苏有线南京分公司、昆山信息港和内蒙广电等运营商已开始大量部署上述终端。

ST数字融合产品部副总裁Laurent Remont指出，DOCSIS 3.0极高的数据速率使机顶盒和家庭网关仅需通过一个网络即可传送数据和视频的融合业务，用户在家中可同时使用智能电视、平板电脑、智能手机及游戏机等联网终端。

ST在本届展会期间推出了支持DOCSIS 3.0规范，用于机顶盒及带显示器的网关前端的STiD125 12通道和STiD127 16通道调制解调器芯片，及STiD128 16通道线缆调制解调器和数据网关（包括带显示器的网关前端）调制解调器芯片。

这三款芯片有16路下行、4路上行数据通道，上下行传输速率分别为108Mbps和800Mbps。此外还有8路视频通道。芯片采用ARM? Cortex-A9双核处理器控制路由器、交换机及通话功能。