【有机EL新天地】（一）树脂基板也可实现高清

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有机EL显示屏的大型化技术和柔性化技术在得到共同的“援军”——InGaZnO TFT的支持后，均取得了明显进步。在柔性化领域面临的劣化问题方面，日本开发的技术有望成为突破口。

目前，大型有机EL显示屏的制造技术处于前所未有的“群雄割据”状态，标准制造工艺尚未确定，不同厂商、不同画面尺寸的显示屏所利用的制造技术各不相同（图1）。

图1：没有在各个方面都达到最优的方案 本图为目前有机EL显示屏面临的主要课题及解决方法。很多情况下，对于某个问题非常有用的对策对于其他问题可能会适得其反。

其原因在于，有机EL显示屏的大型化及4K×2K等高精细化在最近一年才突然兴起，局面稍显混乱，而且制造难度高，不能用普通的方法生产。要解决的技术课题有很多，但即使在各项课题中选择被认为最佳的技术，也很难稳定地生产，因此厂商必须要按照重视程度，为要解决的课题排好优先顺序。实际上，不同厂商在有机EL显示屏制造中采用的技术群组合也是不同的（表1）。

反复试验

例如，在大型有机EL显示屏的产品化方面领先的LG Display公司（LGD）重视的是易于制造、尤其是易于支持进一步的大型化和高精细化的技术群，TFT技术采用InGaZnO TFT，彩色显示方式采用白色发光元件+彩色滤光片（WRGB），有机EL发光元件为易于制造的底部发光型。

不过，该公司在SID 2013上表示，做出这样的选择是经过了多次试验决定的。比如，2010年以前是利用基于FMM*的RGB分涂技术开发有机EL显示屏；TFT技术在2010年之前一直采用低温多晶硅（LTPS）TFT，在尝试过几种不同的制造方法后，换成了该公司的研究所从2007年开始研发的InGaZnO TFT。

*FMM（Fine Metal Mask，精细金属掩模）：用于RGB图案、有很多微孔的金属板。

彩色显示方式也是如此，最初RGB分涂方式要比WRGB发光效率高，但从2010年前后开始，WRGB的发光效率反超了RGB分涂方式，原因是采用了发光单元为两层的“串联构造”。

玻璃基板的尺寸在2010年年底由第二代（G2）过渡到了第八代（G8），同时，由铝（Al）布线变成了铜（Cu）布线。但进行PBTS试验*后发现，以前只有0.7V左右的阈值电压变化量猛增到了1.72V左右。不过，“在2012年底之前又降到了0.49V左右”（LGD）。

*PBTS（Positive Bias Temperature Stress）试验：为TFT等加热，然后在加载正电压的条件下，测评阈值电压变化量的试验。

LGD最近又做了几项改进（图2）。例如，将用于TFT间布线的ITO换成了电阻值低的铜布线，估计这是为了降低2012年底时高达520W的55英寸有机EL电视的耗电量。另外，为了提高生产合格率，在InGaZnO TFT层的制造中使用的是G8玻璃基板，一次切出6块背板，而在有机EL层的制造中使用尺寸为G8一半的玻璃基板，一次切出3块。该公司表示，“近期打算把有机EL层也恢复为一次将G8玻璃基板切为6块的制造方法。另外，还计划用G8以上的玻璃基板制造55英寸以上的面板和4K×2K面板”。

图2：为降低耗电量和提高合格率煞费苦心 本图为LGD发布的为降低55英寸有机EL显示屏的耗电量（a）和提高合格率（b）所采取的措施。