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中國手機中國造

2014年07月10日08:36    

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一、中國大陸手機產業結構

相對於台灣,中國大陸手機產業鏈雖然起步較晚,但如今產業鏈上中下游已發展得相當齊備。在上游之關鍵芯片、周邊零組件、下游之設計制造,和品牌等產業鏈環節,均有眾多廠商投入。在關鍵芯片方面,又以基頻芯片和應用處理器發展較快,前者包含展訊、聯芯,后者包含展訊、海思等廠商。其中,展訊在2013年在中國大陸TD-SCDMA市場獲得了70%的佔有率,並開始著重研發WCDMA產品,在基頻芯片方面實力也較強。在Samsung在中國和中國移動合作推出的產品中,大多數都將展訊的芯片作為標配。聯芯則有大唐電信子公司的背景,目前的產品開發著重在整合NFC和3G功能的平板計算機上,和其它競爭者形成差異化。整體而言,由於目前中國大陸主流手機產品均採用turn-key解決方案,所以多採用基頻和應用處理器整合的解決方案。

資料來源:台灣工研院IEK整理(2014/06)

圖一 中國大陸手機產業鏈

在制造業者方面,受惠於近年來中國大陸手機品牌廠商於全球市佔明顯成長,並將代工訂單委由本地供應鏈,亦催化出眾多制造業者,其中又可分為三種不同的商業模式,包含自行設計、委托設計和生產(IDH/ODM),以及委托其它公司生產(EMS)。其中較為代表性的業者,在委托設計和生產有聞泰、上海華勤通訊、龍旗、晨訊科技等。在EMS鑿有BYD(比亞迪)。目前,中國大陸主要品牌廠商,如華為、中興、聯想和酷派,和上述大型委托設計公司合作行之有年,不過大型品牌委托設計公司的訂單多為中低階產品,產品利潤較高階來得小,隨之中國大陸委托設計公司亦將觸角延伸到海外客戶,借由提供海外客戶PCBA及整機ODM來提高營收。

在品牌業務發展方面,中國大陸品牌業者增加快速,其中華為、中興等大型廠商海外市佔逐漸成長,天語、酷派、小米等二梯隊業者,於本地市場亦取得佳績,帶動了中國大陸品牌業務的產業活躍度。2013年全球智能型手機品牌市佔中,中國廠商就佔了四家(聯想、華為、中興、酷派,第十一名為TCL)。其中,也由於中國大陸本地市場品牌廠商在低價高規市場?殺激烈,並看准新興市場手機需求強勁,中國大陸品牌廠商紛紛加強新興市場之布局。

二、中國大陸手機銷售市場分析

2013年中國大陸手機銷售市場,在智能手機銷售快速發展下,智能手機比重由快速攀升,帶動中國大陸手機產值成長。其中,智能手機朝向高性能(大屏幕、高速CPU)等方向發展,因此換購手機的需求也促使中國大陸手機產銷售值進一步成長,2013年銷售金額達到約621億美元,相較前一年成長約35.8%。

展望2014年中國大陸手機銷售市場展望,預估智能手機將提升至88%,預估將帶動產值734億美元,較2013年成長約18.4%。不過值得注意的是,2014年整體市場主流產品將進一步往低價化發展,與2013之前的目標市場恰好相反,其中,中小城市以及農村用戶,由低收入人群(農民工、兒童、主婦、老人等)的普及將成為市場推動主要力量。

三、中國大陸重要手機廠商近期發展動態

(一)華為:2013年華為在中國手機市場排名第三。華為的手機業務銷售開始於2003年,初始手機是作為和核心基地台產品搭配銷售的廉價產品,經過數年發展,在2009年華為憑借在海外市場推出IDEOS智能手機,以及之后Vision和Honor等品牌的推出,開始打響產品知名度,市佔逐漸成長。在市場策略上,華為採取和海外運營商合作的方式推動業務,目前已和150個以上國家和地區的500多家運營商展開合作,借由電信客制化低價手機在國際市場做銷售。目前,華為已經在日本開展LTE智能手機的銷售。也由於近來華為在北美市場業務推動不如預期,近一年華為海外業務重心已轉為歐洲市場,借由贊助德國、意大利、西班牙等足球比賽廣告來打響知名度。此外,隨著中國手機在電子商務銷售平台銷售量,因為電子商務管道銷售成本較低而逐步增加,華為亦積極開拓電商銷售管道,如2014年5月發布之P7,就同步在華為商城、蘇寧易購、國美在線等七大店商平台同步銷售。

(二) 中興:中興通訊在2002年開始發展行動終端產品,從2005年開始,為了配合海外市場系統基地台的銷售,中興開始涉入行動產品業務。隨著行動終端市場需求擴大,2005年開始在印度、巴基斯坦、委內瑞拉和巴西等建造成立工廠。整體而言,在2011年以前,中興的手機業務是以低階產品為主,中興透過與國際電信營運商合作銷售客制化低價機種,已逐漸在北美、歐洲與拉丁美洲等地市場站穩腳步。而2011年開始隨著中興在海外市場提供LTE系統解決方案,並於2012年發布Nubia品牌,中興手機業務開始走向高階路線。

在智能手機的發展方面,中興在2011到2012年是以美國和中國市場為主,憑借CDMA手機取得市佔第四的排名。2013年以后,中興亦加大品牌的經營,包含贊助NBA火箭隊,以及加強在BestBuy、Walmart等流售通路的經營。2013全球智能手機排名第七(4.0%),2013年生產約4,000萬支智能手機,2014年出貨目標為6,000萬支。

(三) 聯想:2013 年中國大陸手機品牌,排名第一為Samsung(21.7%),其后本地品牌聯想、華為、酷派等分列第二、三名(華為和酷派市佔相同,均為7.1%)。其中,聯想在2012~2013年的品牌市佔成長約2.7%,來到2013年的9.1%,一躍成為中國大陸手機的第一大本土品牌,為本土品牌當中成長幅度較大者。2012年開始聯想的市佔就出現快速成長,其A系列低階手機扮演不可或缺的角色,例如當時低階入門手機A278t,配備展訊SC8810T、3.5吋顯示器,以當時最低價600元人民幣在市場上銷售,達到500萬台的出貨量。對照中國移動2012年訂制機種採購量約為6,000萬台,聯想單一款機型就佔了十分之一。2013年聯想更並購Google旗下的Motorola手機部門,讓全球智能手機市佔成長至第三名,希望借此進軍歐美市場、中東非洲等新興市場。

(四) 小米:小米自2010年成立以來,3年多來成長快速,2013年全球智能手機排名第十二(和天語同列)。小米在智能手機產品推出前,先投入MIUI開發,借此培育出基於Android系統開發出之操作系統,系統並支持其它手機產品,培育有一票死忠粉絲。為了將MIUI的軟件功能體現在硬件上,隨后小米才在2011年8月推出首款智能手機,售價人民幣1,999元,在年輕族群大受歡迎,進而打開市場知名度。

分析小米產品線十分簡單,以當初第一代手機M1來說,基本上是在人民幣2,000之下提供低價高配的產品,雖然機型不多,以基本機型為主,產品推出之后時常通過對現有產品改款,以及推出支持不同通信標准的手機來進行改版,並憑借用戶論壇的經營,收集用戶回饋,不斷優化使用者體驗,進而維持手機的性能優化,型塑良好的使用者口碑,從而制造之高回購率(42%,2013年自行統計資料)。在平台的採用上,小米的產品過往有優先採用Qualcomm平台的情形,包含2011年採用MSM8260、2012年採用APQ8064。不過在2013年推出的人民幣799元售價紅米機,則是採用聯發科MT6589T產品。隨著小米在2013年下半年禮聘Google Android高層 Hugo Barra入職,預計小米會加強對於歐美市場的經營。

表一 2014年中國大陸重要手機廠商發展動向與策略

廠商 在產業中的地位/重要性 近一年發展動向 發展策略

華為 ? ? ?

    2013年中國大陸手機市佔在本地廠商中排名第二,達7.1%

2013年重新定位榮耀(Honor)為低價品牌(與紅米競爭)

2013年國內市場市佔(如TD-SCDMA)有所提升,但海外市場以WCDMA產品成長較大

積極拓展電商通路(包含成立自有電子商務網站)

2014Q1手機銷售約15-17百萬台

2013年之后採高階(Ascend)和低價(Honor)並進策略

600元人民幣以下的低階手機交由IDH生產,如2013年的Cellon、Wingtech等

海外市場重心有由美國轉移到歐洲之跡象,在歐洲大力宣傳Ascend品牌

中興

2013全球智能手機排名第七(4.0%)

推出新品牌Nubia,利用網絡電商通路銷售

2014Q1手機銷售約13-15百萬台

2013年底成立中興終端公司,和運營商業務、政企網並列三大核心業務

加強對電商通路的經營,與京東簽署35億元人民幣戰略合作協議

    加大對於操作系統和離覽器等軟件的投資力道,2013年2月發布的產品中採用Firefix OS
聯想     2013年中國大陸手機在本地廠商中排名第一,達9.6%

主攻中國本地市場,主要透過與中國移動等運營商的管道銷售

在湖北武漢建立的智能手機和平板工廠落成,年產能約一億台

2014年開始向美國和歐洲銷售手機

2014Q1手機銷售約13-15百萬台

憑借並購Motorola快速提升市佔,切入美歐等成熟市場

隨著需求量提升,設計制造逐漸擴大委外比重,但生產基地啟用后委外比重可能會重新調整

小米     2013年Q4全球智能手機名列第十一(市佔2.0%),2013全年名列第十二(1.4%)

推出廉價系列產品紅米(TD-SCDMA版本)

為開展國際市場,禮聘任職於Google 的Hugo Barra入職

進軍智能電視市場

推出MI3(TD-SCDMA版本)

採用MSM8274平台推出WCDMA版本的MI3

2013年開始進入港台市場,並加強對東南亞市場之經營

以國內市場為核心,以電子商務為主要銷售管道,控制銷售成本

高階產品自行研發、中低階委外交由專業IDH (主要採用聯發科芯片)

自行開發UI,並以貼心、好用著稱,借助用戶論壇凝聚使用者對產品回饋,據此不斷修正產品方向

低價高配策略

資料來源:工研院IEK(2014/06)

 

(責編:值班編輯、庄紅韜)

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