2013年09月03日10:29
裁剪电路板实现薄型化
主板上安装了微处理器、导热管、冷却扇以及作为主内存的16位DDR3L SDRAM芯片，正反面各安装4个，共计8个，容量为4GB。另外，还配备了存储容量为128GB、支持SATA的SSD（固态硬盘）存储模块，以及实现WLAN和蓝牙功能的无线模块等。索尼的技术人员介绍说，“为了确保电池空间，主板在设计时尽量增加了横向长度”。存储模块和无线模块采用了符合英特尔提倡的新模块规格“M.2”的产品，也是“因为该模块规格比原来细长，而且能节省面积”。
为减薄电路板的厚度，索尼毫不犹豫地对其进行了裁剪。比如，在安装存储模块和无线模块的位置，在电路板上打了较大的孔，确保了较厚的被动元件以及启动个人电脑时使用的RTC（实时时钟）电池的空间（图3）。
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图3：安装较厚部件的位置通过裁剪电路板来解决 主板背面和SD卡插槽用电路板。在主板上打孔以安装较厚部件。另外，为安装USB端子和SD卡插槽，切掉了部分电路板。 |
索尼的技术人员表示，“设计个人电脑时首先要确定可利用的厚度，然后根据厚度在CAD上选择部件及其配置”。这款个人电脑采用铰链部最厚，越靠前越薄的“楔形”设计，因此在设计时，厚度限制也为阶梯状。所以，配置在个人电脑前端的SD卡插槽等的厚度限制最为严格，同样采用了裁剪电路板后嵌入插槽的设计。
处理器周围看不到布线
此次的VAIO Pro 11是率先配备“Haswell微架构”微处理器的个人电脑之一，Haswell微架构采用了英特尔的22nm工艺三栅极晶体管。采用该架构的处理器将微处理器以及控制主内存的I/O控制器集成在一起，实现了MCM（多芯片模块封装，图4）。
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图4：微处理器和I/O控制器IC集成在一个模块上 从主板上拿掉了导热管等，放大显示微处理器周边电路。基于英特尔Haswell微架构，由微处理器和I/O控制器IC组成了MCM，芯片间布线全部收纳在该模块内部。 |
由此，微处理器与芯片组之间全部通过模块内布线连接，而且大幅减少了周边的被动元件数量。索尼的技术人员称，这对“主板的薄型化起到了很大的帮助”。
薄型轻量化并非最优先
VAIO Pro 11为实现薄型轻量化所做的努力随处可见，不过索尼强调称，“薄型化和轻量化并不是最优先的要素”。为提高用户的易用性，也有部分设计“反其道而行之”。
比如，键盘增加了各按键的厚度，加深了按键时的键击深度。索尼的技术人员说，“最近的薄型个人电脑的按键厚度一般为1.2mm，而我们此次增加到了1.4mm”，这样能大幅减少按错率。
不过，键盘整体的厚度并没有比原来增加，这是因为减薄了键盘下方的LED背照灯的各个部件的厚度。“导光板的厚度由原来的0.4～0.5mm减至0.2mm，LED芯片选择的是自身厚度仅0.2mm、安装在柔性基板上的超薄产品”。
为确保坚固性采用厚玻璃
另外，索尼增加了与个人电脑显示屏侧的触摸面板一体化的玻璃盖板厚度，这也是重视易用性的体现（图5（a））。触摸面板在玻璃上直接形成了透明电极（ITO）的图案和布线的电镀图案，另外还进行了低反射涂层加工处理。索尼最近的产品都是使用0.55mm厚的玻璃板，而此次采用了厚度增加约36％，达到0.75mm的玻璃板。
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图5：液晶面板可以在框架中移动 显示屏侧的部件。触摸面板同时还是玻璃盖板（a）。液晶面板没有用螺钉等固定在框架内，可以借助缓冲垫微微移动（b～c）。LED驱动IC在液晶面板外，LED芯片和液晶显示屏的驱动IC采用COG（Chip On Glass）技术安装在面板外周。 |
虽然加厚的部分很少，但与轻量化这个目的还是有些背道而驰。因为在触摸面板中，玻璃的重量左右着面板整体的重量。
据测量，触摸面板的重量约为97g。VAIO Pro 11有支持触摸的款式和不支持触摸的款式，非触摸产品重730g，比触摸产品轻100g。这100g的差距大部分都是触摸面板、尤其是玻璃板的重量。以玻璃加厚36％来推测，仅这部分就会使重量增加30g左右。
索尼的技术人员表示，加厚玻璃板是因为重视坚固性。“此次的产品主要设想面向商务用途。上下班坐在拥挤的车里，电脑包常会遭到挤压，个人电脑也会受到巨大压力。不选择显示屏露在外面的平板终端，而选择这种翻盖式笔记本电脑，用户期待的应该就是坚固性”。
为确保坚固性而下的工夫在液晶面板上也有所体现（图5（b～c））。液晶面板并没有直接用螺钉等固定在铝框架中，而是可以微微移动。液晶面板周围贴有缓冲垫，即使框架有些变形，或者个人电脑从高处跌落，液晶面板也很难受到影响。
液晶面板采用在玻璃板上直接安装液晶驱动IC裸片的COG（Chip On Glass）技术制作，从而省去了安装驱动IC的电路板，还为节省液晶面板的面积和减重做出了贡献。（作者：野泽哲生，日经技术在线！ 供稿）
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