2013年10月09日09:38
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自從進入3G時代，由於TD-SCDMA眾所周知的問題，中移動的用戶就開始感到比聯通等用戶矮半頭，特別是在智能手機的用戶體驗方面。但這些郁悶將隨著2014年4G進入規模商用階段而煙消雲散。
中國4G牌照將在年底發放
中國TD產業聯盟秘書長楊驊在“ICT中國·2013高層論壇（9月24∼26日，北京）”的TD-LTE產業分論壇上指出，2013年底，4G牌照將正式發放。中國移動在全國100個城市建成20萬個基站后，2014年TDD智能機的需求量會暴增，千元智能機也會同時大批量上市。
中移動終端產品部總經理汪恆江透露，2013年，LTE智能機單月的出貨量已超1500萬部，且后續勢頭極強。
目前，全球有230個LTE商用網絡，TD-LTE佔21個，還有40多個網絡正在部署。21個TD-LTE網中，10個是TDD和FDD融合組網。2013年底前，LTE商用網絡可能達到260多個。尤其是中國4G牌照發放后，TDD覆蓋率將會迅猛提高。
中興通訊副總裁王勇介紹，2012年第四季度，美、日、韓三國的LTE智能機市場份額分別為14.7%、10.9%和40.2%，共佔全球LTE90%的份額。但在中國市場起量后，這一格局將被完全改變。
TD-LTE網絡正進一步完善
中移動正向2013年20萬個基站的目標全力推進。北京已建了1000多個，並已於7月底，開始了TD-LTE用戶體驗招募活動。此外，在香港已部署FDD/TDD融合網絡，實現了切換時延55ms，與系統內異頻切換性能相當。
中國移動通信研究院副院長黃宇紅表示，由於TD-LTE商用后，用戶數量會出現激增，因此，要加強用戶體驗，進一步提升網絡性能。
用戶體驗方面，首先，覆蓋率非常重要，特別是室內深度覆蓋方面。Smallcell（小站）將對BBU+RRU起到重要補充作用，除宏站外，還要引入范圍小於2km的Nanocell，不到200m的Picocell 。
對於室內覆蓋問題，大唐移動通信設備公司移動通信部副總工鄒素玲表示，4G智能終端和移動互聯網的無線數據業務70%發生在室內。Smallcell可覆蓋居民小區的熱點和盲點，且成本非常低，需求量很大。
Smallcell的關鍵技術是同步和密集組網。室內主要是空口同步和1588同步。密集組網要重點解決干擾、移動性管理及負荷均衡問題。
第二，降低結構性時延。網絡層減少1ms時延，用戶體驗層感知的時延可減少14ms。
第三，FDD、TDD的融合組網不僅是產品、技術和產業的融合，最終目的是融合網絡。合並TDD和FDD頻譜，使用戶感覺隻有一張網。2016年，大陸的商用網絡將支持TDD/FDD資源聚合。
提升網絡性能方面，要通過載波聚合、CoMP技術和多天線增強技術來實現。
1. 載波聚合。目前TDD在20MHz帶寬的下行速率最高是150Mbps，載波聚合方式可在40MHz帶寬下，實現300Mbps的下行速率。今后還會推動D+F跨頻段、F頻段帶內、D頻段帶內60MHz的載波聚合標准化和產業化。
2. CoMP技術。今后推動系統廠商支持下行相干與非相干的聯合發送方案。
3. 多天線增強技術。后續關注重點是，端到端設備支持TM9天線技術，及終端上行雙流發送方案。
另外，中移動還力爭在2014年實現端到端設備的VoLTE商用語音方案。
廠商爭相推出28nm芯片
中移動的黃宇紅表示，2013年底到2014年初，市場上將出現5模13頻的TD-LTE智能機。現在TDD智能機的功耗已經跟FDD相當了，有時甚至會更低。
海思、中興、高通、Marvell、聯發科等半導體廠商已經或將要上市28nm工藝的TD-LTE智能機芯片。
中興在2013中國國際信息通信展會（PT/EXPO COMM CHINA 2013）上,演示了可實現VoLTE語音通話的28nm商用芯片WF7510。
對於LTE智能機芯片的射頻前端部分，由於每個頻段需要單獨的收發電路，這使射頻前端部分佔了手機PCB板20%的面積，功耗和成本很高。
高通認為，提高射頻前端的集成度是4G手機最后一個設計難題。其所開發的RF360芯片實現了一個模塊處理所有頻段模式的功能，即一個基帶加一個前端模塊，RFIC和功放等都集成在前端模塊內。
從2013年TD-LTE大熱看來，堅守中移動的數億老用戶終於快要熬出頭了。用不了多久，就可以暢快淋漓地享受真正豐富多彩的移動寬帶互聯網生活了。（作者 恩平，日經技術在線！供稿））
