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电子/半导体
主角不只是SiC和GaN,罗姆开始提供Si功率半导体新产品
[2014-07-31]
以石墨烯实现GaN在硅(100)面上的生长,立命馆大学及MIT等开发
[2014-07-31]
“刚做出来”,东大试制出多跳中继式无线供电系统
[2014-07-31]
日本金属空气电池专利竞争力调查:本田居首,丰田第三
[2014-07-30]
各国电子企业猛攻GaN功率元件,100~200A产品亮相
[2014-07-30]
以电场耦合为旋转体及轨道无线供电
[2014-07-29]
京大等开发出高能量密度Mg二次电池,安全性高成本低
[2014-07-28]
东工大等试制新型处理器,相同功率下运算性能超5倍
[2014-07-28]
三星的立体NAND,全球率先用于高端个人电脑SSD
[2014-07-25]
负极用硅粉替代碳粉,日本大学开发长寿命大容量锂电池
[2014-07-24]
东大新型二次电池利用固体内的氧分子,能量密度达到现行锂离子电池7倍
[2014-07-24]
联发科推出智能手机用64位八核LTE处理器,与高通的价格竞争激化
[2014-07-21]
柔性有机器件:电路可贴在皮肤上,还将进入皮肤内
[2014-07-18]
富士胶片开发出抗菌性能提高百倍的抗菌涂层技术
[2014-07-17]
白色有机EL元件之父:用有机EL融合电视机、照明和智能手机
[2014-07-17]
IBM未来5年将投资30亿美元,研发后7nm工艺技术
[2014-07-15]
“人人都能成为发明家”,索尼开发MESH电子模块
[2014-07-14]
FDK发布铁氧体材料的功率电感器,直流叠加特性超过金属品
[2014-07-14]
别了SATA!SSD接口转战PCIe和NVMe
[2014-07-11]
The Machine:惠普新一代计算机开发项目
[2014-07-11]
在玻璃基板上造LED,东京大学利用溅射法实现
[2014-07-11]
夏普的中小型液晶面板业务,成败要看IGZO的实力
[2014-07-10]
PCIe SSD:超高速半导体存储器用途由服务器扩大至个人电脑
[2014-07-09]
“瞄准10年后”——引发电网变革的超高耐压器件
[2014-07-09]
从“穿”到“贴”,山形大学试制出超轻薄高性能有机电路
[2014-07-07]
用纳米技术使秀发更飘逸,富士胶片涉足护发市场
[2014-07-04]
山形大学开发可低电压驱动的蓝色磷光发光材料,外部量子效率高达30%
[2014-07-03]
LED照明第二幕(五)基板表面加工技术也进入第二阶段
[2014-07-03]
LED照明第二幕(四)2mm见方芯片大光通量,光白胜雪
[2014-07-02]
LED照明第二幕(三)东芝的实用化突飞猛进,有望实现“发光的线”
[2014-07-01]
显示器的广色域竞争:量子点技术势不可挡
[2014-06-30]
LED照明第二幕(二)绿色LED取得突破,利用Si基板大幅削减成本
[2014-06-30]
【记者博客】将要飞跃的有机电子
[2014-06-27]
LED照明第二幕(一)刷新基本构造,突破发光效率、成本和亮度壁垒
[2014-06-27]
东大开发在玻璃基板上溅射层积LED的技术
[2014-06-26]
帝人开发出止血效果好的外科手术用粘合剂
[2014-06-25]
康宁开发出低损失光波导形成技术,可在玻璃内嵌入传感器
[2014-06-24]
航天时代民芯、宇芯和创久联合推出1TB高可靠固态硬盘
[2014-06-24]
“碳纳米管与InGaZnO是绝配”,美大学试制成功501级环型振荡器
[2014-06-24]
“无温差摄氏100度下也可发电”,日本信州大学等开发新型发电元件
[2014-06-23]
夏普中小型液晶战略:为中国智能手机厂商提供Design-In
[2014-06-23]
中国将成LTPS面板主产地
[2014-06-20]
选择低价的玻璃而非钻石,追求非晶质有机半导体
[2014-06-19]
星巴克全美店铺将导入无线充电系统,采用PMA标准
[2014-06-18]
STT-MRAM:系统架构全新的非易失性存储器
[2014-06-18]
斯坦福大学开发新型无线供电技术,可为超小型体内设备供电
[2014-06-17]
树脂取代玻璃?神奇的高剪切成型加工技术
[2014-06-17]
东丽汽车内饰用自修复涂膜,易成型且能保持光泽
[2014-06-16]
只更换IC损耗即可减少30%——英飞凌IGBT驱动器
[2014-06-13]
名古屋大学专家:碳纳米材料对治疗癌症有用
[2014-06-12]
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