2013年09月03日10:29
裁剪電路板實現薄型化
主板上安裝了微處理器、導熱管、冷卻扇以及作為主內存的16位DDR3L SDRAM芯片，正反面各安裝4個，共計8個，容量為4GB。另外，還配備了存儲容量為128GB、支持SATA的SSD（固態硬盤）存儲模塊，以及實現WLAN和藍牙功能的無線模塊等。索尼的技術人員介紹說，“為了確保電池空間，主板在設計時盡量增加了橫向長度”。存儲模塊和無線模塊採用了符合英特爾提倡的新模塊規格“M.2”的產品，也是“因為該模塊規格比原來細長，而且能節省面積”。
為減薄電路板的厚度，索尼毫不猶豫地對其進行了裁剪。比如，在安裝存儲模塊和無線模塊的位置，在電路板上打了較大的孔，確保了較厚的被動元件以及啟動個人電腦時使用的RTC（實時時鐘）電池的空間（圖3）。
 |
|
圖3：安裝較厚部件的位置通過裁剪電路板來解決 主板背面和SD卡插槽用電路板。在主板上打孔以安裝較厚部件。另外，為安裝USB端子和SD卡插槽，切掉了部分電路板。 |
索尼的技術人員表示，“設計個人電腦時首先要確定可利用的厚度，然后根據厚度在CAD上選擇部件及其配置”。這款個人電腦採用鉸鏈部最厚，越靠前越薄的“楔形”設計，因此在設計時，厚度限制也為階梯狀。所以，配置在個人電腦前端的SD卡插槽等的厚度限制最為嚴格，同樣採用了裁剪電路板后嵌入插槽的設計。
處理器周圍看不到布線
此次的VAIO Pro 11是率先配備“Haswell微架構”微處理器的個人電腦之一，Haswell微架構採用了英特爾的22nm工藝三柵極晶體管。採用該架構的處理器將微處理器以及控制主內存的I/O控制器集成在一起，實現了MCM（多芯片模塊封裝，圖4）。
 |
|
圖4：微處理器和I/O控制器IC集成在一個模塊上 從主板上拿掉了導熱管等，放大顯示微處理器周邊電路。基於英特爾Haswell微架構，由微處理器和I/O控制器IC組成了MCM，芯片間布線全部收納在該模塊內部。 |
由此，微處理器與芯片組之間全部通過模塊內布線連接，而且大幅減少了周邊的被動元件數量。索尼的技術人員稱，這對“主板的薄型化起到了很大的幫助”。
薄型輕量化並非最優先
VAIO Pro 11為實現薄型輕量化所做的努力隨處可見，不過索尼強調稱，“薄型化和輕量化並不是最優先的要素”。為提高用戶的易用性，也有部分設計“反其道而行之”。
比如，鍵盤增加了各按鍵的厚度，加深了按鍵時的鍵擊深度。索尼的技術人員說，“最近的薄型個人電腦的按鍵厚度一般為1.2mm，而我們此次增加到了1.4mm”，這樣能大幅減少按錯率。
不過，鍵盤整體的厚度並沒有比原來增加，這是因為減薄了鍵盤下方的LED背照燈的各個部件的厚度。“導光板的厚度由原來的0.4∼0.5mm減至0.2mm，LED芯片選擇的是自身厚度僅0.2mm、安裝在柔性基板上的超薄產品”。
為確保堅固性採用厚玻璃
另外，索尼增加了與個人電腦顯示屏側的觸摸面板一體化的玻璃蓋板厚度，這也是重視易用性的體現（圖5（a））。觸摸面板在玻璃上直接形成了透明電極（ITO）的圖案和布線的電鍍圖案，另外還進行了低反射涂層加工處理。索尼最近的產品都是使用0.55mm厚的玻璃板，而此次採用了厚度增加約36％，達到0.75mm的玻璃板。
 |
|
圖5：液晶面板可以在框架中移動 顯示屏側的部件。觸摸面板同時還是玻璃蓋板（a）。液晶面板沒有用螺釘等固定在框架內，可以借助緩沖墊微微移動（b∼c）。LED驅動IC在液晶面板外，LED芯片和液晶顯示屏的驅動IC採用COG（Chip On Glass）技術安裝在面板外周。 |
雖然加厚的部分很少，但與輕量化這個目的還是有些背道而馳。因為在觸摸面板中，玻璃的重量左右著面板整體的重量。
據測量，觸摸面板的重量約為97g。VAIO Pro 11有支持觸摸的款式和不支持觸摸的款式，非觸摸產品重730g，比觸摸產品輕100g。這100g的差距大部分都是觸摸面板、尤其是玻璃板的重量。以玻璃加厚36％來推測，僅這部分就會使重量增加30g左右。
索尼的技術人員表示，加厚玻璃板是因為重視堅固性。“此次的產品主要設想面向商務用途。上下班坐在擁擠的車裡，電腦包常會遭到擠壓，個人電腦也會受到巨大壓力。不選擇顯示屏露在外面的平板終端，而選擇這種翻蓋式筆記本電腦，用戶期待的應該就是堅固性”。
為確保堅固性而下的工夫在液晶面板上也有所體現（圖5（b∼c））。液晶面板並沒有直接用螺釘等固定在鋁框架中，而是可以微微移動。液晶面板周圍貼有緩沖墊，即使框架有些變形，或者個人電腦從高處跌落，液晶面板也很難受到影響。
液晶面板採用在玻璃板上直接安裝液晶驅動IC裸片的COG（Chip On Glass）技術制作，從而省去了安裝驅動IC的電路板，還為節省液晶面板的面積和減重做出了貢獻。（作者：野澤哲生，日經技術在線！ 供稿）
 |
