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電子/半導體
主角不只是SiC和GaN,羅姆開始提供Si功率半導體新產品
[2014-07-31]
以石墨烯實現GaN在硅(100)面上的生長,立命館大學及MIT等開發
[2014-07-31]
“剛做出來”,東大試制出多跳中繼式無線供電系統
[2014-07-31]
日本金屬空氣電池專利競爭力調查:本田居首,豐田第三
[2014-07-30]
各國電子企業猛攻GaN功率元件,100∼200A產品亮相
[2014-07-30]
以電場耦合為旋轉體及軌道無線供電
[2014-07-29]
京大等開發出高能量密度Mg二次電池,安全性高成本低
[2014-07-28]
東工大等試制新型處理器,相同功率下運算性能超5倍
[2014-07-28]
三星的立體NAND,全球率先用於高端個人電腦SSD
[2014-07-25]
負極用硅粉替代碳粉,日本大學開發長壽命大容量鋰電池
[2014-07-24]
東大新型二次電池利用固體內的氧分子,能量密度達到現行鋰離子電池7倍
[2014-07-24]
聯發科推出智能手機用64位八核LTE處理器,與高通的價格競爭激化
[2014-07-21]
柔性有機器件:電路可貼在皮膚上,還將進入皮膚內
[2014-07-18]
富士膠片開發出抗菌性能提高百倍的抗菌涂層技術
[2014-07-17]
白色有機EL元件之父:用有機EL融合電視機、照明和智能手機
[2014-07-17]
IBM未來5年將投資30億美元,研發后7nm工藝技術
[2014-07-15]
“人人都能成為發明家”,索尼開發MESH電子模塊
[2014-07-14]
FDK發布鐵氧體材料的功率電感器,直流疊加特性超過金屬品
[2014-07-14]
別了SATA!SSD接口轉戰PCIe和NVMe
[2014-07-11]
The Machine:惠普新一代計算機開發項目
[2014-07-11]
在玻璃基板上造LED,東京大學利用濺射法實現
[2014-07-11]
夏普的中小型液晶面板業務,成敗要看IGZO的實力
[2014-07-10]
PCIe SSD:超高速半導體存儲器用途由服務器擴大至個人電腦
[2014-07-09]
“瞄准10年后”——引發電網變革的超高耐壓器件
[2014-07-09]
從“穿”到“貼”,山形大學試制出超輕薄高性能有機電路
[2014-07-07]
用納米技術使秀發更飄逸,富士膠片涉足護發市場
[2014-07-04]
山形大學開發可低電壓驅動的藍色磷光發光材料,外部量子效率高達30%
[2014-07-03]
LED照明第二幕(五)基板表面加工技術也進入第二階段
[2014-07-03]
LED照明第二幕(四)2mm見方芯片大光通量,光白勝雪
[2014-07-02]
LED照明第二幕(三)東芝的實用化突飛猛進,有望實現“發光的線”
[2014-07-01]
顯示器的廣色域競爭:量子點技術勢不可擋
[2014-06-30]
LED照明第二幕(二)綠色LED取得突破,利用Si基板大幅削減成本
[2014-06-30]
【記者博客】將要飛躍的有機電子
[2014-06-27]
LED照明第二幕(一)刷新基本構造,突破發光效率、成本和亮度壁壘
[2014-06-27]
東大開發在玻璃基板上濺射層積LED的技術
[2014-06-26]
帝人開發出止血效果好的外科手術用粘合劑
[2014-06-25]
康寧開發出低損失光波導形成技術,可在玻璃內嵌入傳感器
[2014-06-24]
航天時代民芯、宇芯和創久聯合推出1TB高可靠固態硬盤
[2014-06-24]
“碳納米管與InGaZnO是絕配”,美大學試制成功501級環型振蕩器
[2014-06-24]
“無溫差攝氏100度下也可發電”,日本信州大學等開發新型發電元件
[2014-06-23]
夏普中小型液晶戰略:為中國智能手機廠商提供Design-In
[2014-06-23]
中國將成LTPS面板主產地
[2014-06-20]
選擇低價的玻璃而非鑽石,追求非晶質有機半導體
[2014-06-19]
星巴克全美店鋪將導入無線充電系統,採用PMA標准
[2014-06-18]
STT-MRAM:系統架構全新的非易失性存儲器
[2014-06-18]
斯坦福大學開發新型無線供電技術,可為超小型體內設備供電
[2014-06-17]
樹脂取代玻璃?神奇的高剪切成型加工技術
[2014-06-17]
東麗汽車內飾用自修復涂膜,易成型且能保持光澤
[2014-06-16]
隻更換IC損耗即可減少30%——英飛凌IGBT驅動器
[2014-06-13]
名古屋大學專家:碳納米材料對治療癌症有用
[2014-06-12]
最新200條 第183條 - 第134條 共4頁
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